抗菌tpu材料的作用機理
抗菌tpu材料的作用機理采用化學和物理方法殺滅或抑制細菌活性和生長發育的性能稱為抗菌，殺死細菌或接近無菌狀態的性能稱為殺菌，抗菌一般習慣上包括無菌、殺菌、消毒、抑菌、防霉、防腐等。具有抗菌或殺菌功能的材料通稱為抗菌材料，材料抗菌作用機理有如下幾個方面：
（1）干擾細胞壁的合成。細菌細胞壁重要組成為肽聚糖，抗菌tpu材料對細胞壁的干擾作用，主要多糖鏈與多肽交聯的連結，從而使細胞壁失去完整性，失去了對滲透壓的保護作用，損害菌體而死亡。
（2）損傷細胞膜。細胞膜是細菌細胞生命活動重要的組成部分，因此如細胞膜受損傷、破壞，將導致細菌死亡。
（3）蛋白質合成。使蛋白質的合成過程變更、停止，導致細菌死亡。
（4）干擾核酸的合成。總的說是阻礙遺傳信息的復制，包括DNA、RNA的合成，以及DNA模板轉錄mRNA等。
抗菌tpu抗菌機理含金屬離子的無機鹽或絡合物的無機抗菌品種多，用途也廣，抗菌作用機理對于不同的抗菌劑是不同的，同一種抗菌劑在不同環境條件下，甚至可能呈現不同的抗菌作用機理。目前學術界對抗菌機理尚無權威定論，代表性的學說主要有金屬離子溶出理論和活性氧理論兩種。
（1）金屬離子溶出抗菌機理
金屬離子溶出理論認為：在抗菌tpu材料使用過程中，抗菌金屬離子逐漸從抗菌材料中溶出，緩釋的Ag+、Cu2+、Zn2+等離子牢牢吸附并穿透細菌、霉菌的細胞壁，破壞微生物電子傳輸系統、呼吸系統、物質傳輸系統，從而迅速殺死菌體；進入細胞體后，還能與細菌的羥基反應，使細菌的蛋白質凝固，破壞細菌細胞合成酶的活性，使細胞喪失分裂繁殖能力而死亡。在光的作用下，氧化態的銀離子又可成為催化活性，激活水和空氣中的氧，產生具有很強氧化能力的OH自由基和活性氧離子，在短時間內破壞細菌中的繁殖能力，導致細菌死亡。當細菌體失去活性后，銀離子又會從菌體中游離出來，重復進行殺菌活動。
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