tpu添加劑-抗氧劑的測試
tpu添加劑-抗氧劑的測試，降解反應在聚合物存在的任何一個階段都可能發生。在分離、化合和加工期間，大分子不僅會受到脫除溶劑的影響，還會受到干燥和擠出過程中的熱和機械應力的作用（剪切應力)、同時還會和氧發生氧化反應，而所有這一切都會對高分子的結構產生影響。在聚合物成品的應用階段，它們還可能受到任何物理和化學應力的影響。
tpu聚合物分子發生降解時，將會產生一系列使其結構發生改變的反應，如發生在側鏈的消去反應或交聯反應，后者會對聚合物主鏈產生影響。然而，嚴重的反應是聚合物主鏈的斷裂反應，生成的自由基進一步引發鏈反應。而解聚作用將會與分子間和分子內自由基轉化反應互相競爭，生成低分子量碎片、低聚物、鏈碎片和新的化合物，并且使聚合物的平均分子量和分子量分布發生連續改變。在給定條件下，每種特殊聚合物降解的化學途徑和老化表現都是的。因此，在用于表征抗氧劑效率的測試方法和破壞標準這一領域，為了得到可靠的數據結果，需要掌握非常熟練的操作技能G-z。
tpu聚合物的定義，可知它們沒有規則的形態特征，并且是玻璃化的液體。這些因素使得無定形聚合物的老化現象非常多樣化，包括模內應力現象、殘余取向現象、表面缺陷現象、吸濕起霜現象、化學降解現象和物理老化現象。出現模內應力現象、殘余取向現象、表面缺陷現象的聚合物對應力損害非常敏感。這些影響因素會隨著時間的推移而逐漸減弱。
物理老化會改變材料的力學性能，而化學剛度,強度等—降解（例如通過吸濕發生降解）則不僅會使聚合物的分子量減少，還會部分降低聚合物一些很有價值的力學性能。從中可以得出：聚合物的脆性會隨著分子量的增加而分子量材——圖 1.1分子量對力學性能的影響“]
增加“*1。Crissman 和 Mckenna*9發現，在tpu添加劑-抗氧劑的測試無定形聚合物恒載的實驗中，加倍延長測試破壞和應變率的時間，結果并不會發生太大改變。這種笑系表明？即使無是形聚合物只處于很小的斷製伸長應力下，終也會變得很脆。在無定形高聚物樣品的制模過程中，許多潛在的問題都可以通過設計高質量的模具和對制模過程的密切控制來加以排除。前者可以減少高聚物的表面瑕疵；后者可以去除高聚物的瘦余取向、模內應力和吸濕性。
然而，即使預先采取了這些措施，無定形高聚物在制模成形時，仍然存在著不能達到熱力學平衡的問題。達到熱力學平衡需要很長時間。因此，即使選擇合適的工藝過程并采用適宜的穩定劑來減少不穩定因素。物理老化對于無定形聚合物來說也是十分普遍的。這種現象的特征是分子重排后進入低內能的熱力學狀態，它的發生是由于單個的聚合物鏈可以在固定的分子間的自由空間中任意移動②。由分子重排引起的物理老化伴隨著聚合物體積的收縮。
1.6.2.2 半結晶聚合物半結晶聚合物分子的排列方式，既包括晶型相又包括非晶型相。與無是形聚合物相比，半結晶聚合物在老化過程中會發生更大范圍的改變。
在大部分半結晶聚合物中，晶相中都包含有徑向取向結晶層產生的球晶片嗎。這些結晶層的特征厚度與聚合物淬火的熱條件相關“”。連接相鄰層的分子位于單層結晶層之間，這些連接分子被認為是聚合物無晶相的組成部分。小范圍的分子重排可使層間分子進人結晶層，使晶體更加規則，從而減少晶體的缺陷并增加每層的厚度。
將tpu添加劑聚合物加熱到高于它的玻璃化轉變溫度，才能形成這種更規則的晶體結構。在其他實例中，晶格結構也可通過退火過程得以改變。所有這些晶相結構的改變都會對聚合物的終性拉伸強度/MPa產生影響。無定形聚合物和半結晶聚合物的分子量對材料力學性能的影響
在制模以后，tpu添加劑聚合物晶體還可以繼續增長，稱為二次結晶過程。材料的許多參重均分子量4數都會對聚合物的二次結晶過程產生影響,
例如聚酰胺的吸濕可以提高其從無晶相到晶相的二次結晶速率”。半結晶聚合物，當被加熱到高于它的玻璃化轉變溫度時，也會發生二次結晶。二次結晶過程會導致局部稠化，而局部稠化反過來會在無定形區鄰連球晶相的區域內形成一些應力區。這些局部應力區，不僅是熱氧化的攻擊點，也是結構脆化的引發點。指出的是，分子量只要發生很小變化，材料的力學性能便會有所損失。
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